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2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
EuroTech：回顾电路技术协会2016年北部Harrogate研讨会
电路技术协会北部研讨会在新的会议地点召开：Harrogate，其是英国北约克郡优雅又有历史意义的温泉小镇。会场也令人印象深刻：自维多利亚时期伊始，犹如宫殿般富丽堂皇的Majiestic酒店内华丽的会议 ...查看更多
爱法组装材料发布用于锡铅应用的高温浸渍合金
2017年5月5日 – 全球领先的焊接材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions), 发布最新的用于锡铅应用的高温浸渍合金。 ALPHA® SnCX ...查看更多
MicroCare 在 2017 年 NEPCON 上海电子展推出蒸汽除脂机清洁剂系列
行业领先的电子产品清洁剂供应商 MicroCare Asia Pte. Ltd. 将利用 4 月 25-27 日的 NEPCON 上海电子展作为平台，推出 Tergo™ 系列三款全新的创新 ...查看更多
EPTE通讯：向透明电子更近一步
透明电子是一种新兴的印制电路设计技术。由于基材（玻璃/环氧树脂板和聚酰亚胺薄膜）并不透明，该技术常常被认为是难以实现并且不切实际的。虽然已经开发并商用了应用于触摸屏设备的挠性电路，其基于PET膜并使用 ...查看更多
EPTE通讯：向透明电子更近一步
透明电子是一种新兴的印制电路设计技术。由于基材（玻璃/环氧树脂板和聚酰亚胺薄膜）并不透明，该技术常常被认为是难以实现并且不切实际的。虽然已经开发并商用了应用于触摸屏设备的挠性电路，其基于PET膜并使用 ...查看更多
